Si & Silicon oxide CMP

VTT Technical Research Centre of Finland Ltd

The object of the tender is an Automatic Chemical Mechanical Polisher (later also “Equipment”), for the polishing of typical films and substrates like Si, Si-compounds, Ge and other typical wafers used in semiconductor industry of 100, 150 and 200mm diameter. The equipment shall be designed with at least two polishing platens with integrated in-situ capable pad conditioning systems, an end-point detection on at least one platen, multi-zone carrier heads for all wafer diameters and a slurry feed system for at least 3 slurries. In addition, a supporting wafer cleaning system either integrated or stand-alone is an optional part of the tendering procedure.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.

Määräaika

Tarjousten vastaanottamisen määräaika oli 2023-06-19. Hankinta julkaistiin 2023-05-17.

Toimittajat

Seuraavat toimittajat mainitaan hankintapäätöksissä tai muissa hankinta-asiakirjoissa:

Kuka? Mitä? Missä?
Hankintojen historia
Päivämäärä Asiakirja
2023-05-17 hankintailmoitus
2023-10-03 Ilmoitus tehdystä sopimuksesta
hankintailmoitus (2023-05-17)
Kohde
Hankinnan laajuus
Otsikko: Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet
Viitenumero: Reg. no 32/206/2023
Lyhyt kuvaus:
The object of the tender is an Automatic Chemical Mechanical Polisher (later also “Equipment”), for the polishing of typical films and substrates like Si, Si-compounds, Ge and other typical wafers used in semiconductor industry of 100, 150 and 200mm diameter. The equipment shall be designed with at least two polishing platens with integrated in-situ capable pad conditioning systems, an end-point detection on at least one platen, multi-zone carrier heads for all wafer diameters and a slurry feed system for at least 3 slurries. In addition, a supporting wafer cleaning system either integrated or stand-alone is an optional part of the tendering procedure. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä lisää
Ilmoituksen metatiedot
Alkukieli: englanti 🗣️
Asiakirjatyyppi: hankintailmoitus
Sopimuksen luonne: Tavarat
Asetus: Euroopan unioni ja WTO-maat
Yhteinen hankintanimikkeistö (CPV)
Koodi: Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet 📦
Suorituspaikka
NUTS-alue: Helsinki-Uusimaa 🏙️

Menettely
Menettelyn tyyppi: Avoin menettely
Tarjouksen tyyppi: Tarjous koskee kaikkia eriä
Myöntämisperusteet
Kokonaistaloudellisesti edullisin tarjous

Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Maa: Suomi 🇫🇮
Hankintaviranomaisen tyyppi: Julkisoikeudellinen yhteisö
Hankintaviranomaisen nimi: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
Postiosoite: P.O. Box 1000, VTT
Postinumero: 02044
Postitoimipaikka: Espoo
Yhteystiedot
Internetosoite: https://www.vttresearch.com/en 🌏
Sähköposti: kilpailutus@vtt.fi 📧
Puhelin: +358 20722111 📞
Asiakirjojen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=457497&tpk=1fdab13f-b9e8-4f11-9706-13824351e901 🌏

Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2023-05-17 📅
Tarjousten jättämisen määräaika: 2023-06-19 📅
Julkaisupäivä: 2023-05-22 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2023/S 097-303833
EUVL-S-numero: 97
Lisätietoja
Additional information regarding the section II.2.7) above: Agreement shall enter into force on the latest date of signature by the Parties and shall be in force until the Equipment has been delivered and accepted, the user training has been held and agreed payment paid, excluding clauses which legal effects are meant to survive the termination or expiration of the Agreement.
Näytä lisää

Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
The object of the tender is an Automatic Chemical Mechanical Polisher (later also “Equipment”), for the polishing of typical films and substrates like Si, Si-compounds, Ge and other typical wafers used in semiconductor industry of 100, 150 and 200mm diameter. The equipment shall be designed with at least two polishing platens with integrated in-situ capable pad conditioning systems, an end-point detection on at least one platen, multi-zone carrier heads for all wafer diameters and a slurry feed system for at least 3 slurries. In addition, a supporting wafer cleaning system either integrated or stand-alone is an optional part of the tendering procedure.
Näytä lisää
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Arvioitu kokonaisarvo: 800 000 EUR 💰
Lyhyt kuvaus:
The tool must comply with cleanroom equipment standard safety and contamination requirements.
The tool specs are based on the following factors:
- Polish finishing quality
- Wafer handling without errors and wafer loss
- End-point detection for layer clearing
- Achievable polishing rate profile
The pricing of the equipment will consist of the main price for the minimum tool requirements (“total price of the equipment”) and a separate price for the optional parts, features and efforts. The optional goods offered are not included in the total price of the equipment.
Näytä lisää
Kesto: 12 kuukautta
Vaihtoehtojen kuvaus:
The optional parts, features and efforts which are described in more detail in the invitation to tender documents:
- Handling of 4-inch wafers (equivalent to 100mm)
- Automatic clear wafer processing capability including wafer handling on CMP system
- Standalone or integrated post CMP cleaning system with two individual dual roller PVA brush units, megasonic option and spin dry, at least 1 chemical input, and for standalone additionally: automatic cassette to cassette capability for 6 and 8 wafers with clear wafer handling capability
Näytä lisää
- 100mm membrane carrier with multi-zone (at least 3) pressure system for material removal profile control with additional independent pressure control on retainer ring
- Maintenance set for 100mm wafer carrier including at least 2 retainer rings and 3 membranes
- Multi zone pad conditioning system, with pressure control for secondary platen
- Recommended set of maintenance parts needed for smooth operation for a period of two (2) years
Offering optional parts, features and efforts are not mandatory.
EU:n rahoittaman hankkeen tai ohjelman nimi: The procurement Is related to project financed by EU funds (PREVAIL=Partnership for Realization and Validation of AI hardware Leadership).
Lisätietoja:
Additional information regarding the section II.2.7) above: Agreement shall enter into force on the latest date of signature by the Parties and shall be in force until the Equipment has been delivered and accepted, the user training has been held and agreed payment paid, excluding clauses which legal effects are meant to survive the termination or expiration of the Agreement.
Näytä lisää

Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot
Osallistumisehdot
Kelpoisuus harjoittaa ammattitoimintaa: As stated in the invitation to tender documents.
Taloudellinen ja rahoituksellinen asema: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Tekninen ja ammatillinen pätevyys: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Sopimuksen toteuttaminen
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot: As stated in the invitation to tender documents.

Menettely
Oikeusperusta: 32014L0024
Tarjousten vastaanottoaika: 09:00
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: englanti 🗣️
Tarjouksen voimassaoloaika: 6 kuukautta
Tarjousten avauspäivä: 2023-06-19 📅
Tarjousten avausaika: 09:10
Paikka: Espoo, Finland
Lisätietoja:
The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time.
The opening of tenders shall not be a public event.
Myöntämisperusteet
Laatukriteeri (nimi): Price
Laatukriteeri (painotus): 100
Hinta (painotus): 100

Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Kansallinen rekisterinumero: 2647375-4
Yhteystiedot
Asiakirjojen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=457497&tpk=1fdab13f-b9e8-4f11-9706-13824351e901 🌏

Viite
Lisätietoja
This notice has links and/or attachments listed in https://www.hankintailmoitukset.fi/en/public/procurement/88362/notice/128903

Täydentävät tiedot
Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Postiosoite: Sörnäistenkatu 1
Postitoimipaikka: Helsinki
Postinumero: 00580
Maa: Suomi 🇫🇮
Puhelin: +358 295643300 📞
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi 📧
Internetosoite: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus 🌏
Lähde: OJS 2023/S 097-303833 (2023-05-17)
Ilmoitus tehdystä sopimuksesta (2023-10-03)
Kohde
Hankinnan laajuus
Viitenumero: 32/206/2023
Hankinnan kokonaisarvo: 868 626 EUR 💰
Ilmoituksen metatiedot
Asiakirjatyyppi: Ilmoitus tehdystä sopimuksesta

Menettely
Tarjouksen tyyppi: Ei sovelleta

Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2023-10-03 📅
Julkaisupäivä: 2023-10-06 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2023/S 193-604710
Viittaa ilmoitukseen: 2023/S 097-303833
EUVL-S-numero: 193

Sopimuksen tekeminen
Sopimuksen tekemispäivä: 2023-09-12 📅
Nimi: S3-Alliance Ltd
Kansallinen rekisterinumero: NI065895
Postitoimipaikka: Derry
Maa: Iso-Britannia 🇬🇧
Hankinnan kokonaisarvo: 868 626 EUR 💰
Tietoa tarjouskilpailuista
Saatujen tarjousten määrä: 1
Lähde: OJS 2023/S 193-604710 (2023-10-03)
Uudet hankinnat asiaan liittyvissä luokissa 🆕
Aiheeseen liittyvät haut 🔍
Alue:
Suomi/Finland Manner-Suomi Helsinki-Uusimaa
Tuotteet/palvelut:
Teollisuuskoneet Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet