Helsingin yliopisto (HY) järjestää suurteholaskennan (High Performance Computing, HPC) infrastruktuuri- ja lisenssi- sekä asennus- ja tukipalveluihin liittyvän kilpailutuksen, johon osallistuvat kilpailutusyhteistyössä Helsingin yliopisto ja Jyväskylän yliopisto (JY). Kilpailutukseen osallistuvat hankintayksiköt ovat keskustelleet mahdollisesta yhteistyöstä ja arvioineet, että HPC-hankintojen yhdistäminen (suuremman hankintavolyymin tuoma kokonaistaloudellisuus) on kokonaistaloudellisesti järkevää. Yhteistyö hankintavaiheessa luo edellytykset myös myöhemmän vaiheen kehitys- ja ylläpitovaiheiden tietojenvaihdolle sekä osaamisen kehittämiselle. Hankinnan tavoitteena on varmistaa HPC-infratruktuurin laitteiden ja niihin liittyvien mahdollisten lisäpalveluiden saatavuus, sekä yhteensopivuus hankintayksikköjen olemassa olevaan laitekantaan, että tällä sopimuksella hankittaviin uusiin laitteistoihin. Kilpailutuksen ja hankintojen kohteena ovat HPC-infratruktuurin laitteet sekä tuki- ja asennuspalvelut. Yhteisen kilpailutuksen pohjalta jokainen osallistuva hankintayksikkö tekee itsenäisesti päätökset, hankintasopimukset sekä sopimuksiin perustuvat hankinnat. Kilpailutuksessa valitaan toimittajat osa-aluekohtaisiin etusijajärjestyksiin. Osa-alueet 1-3 ovat teknologiakohtaisia. Teknologiakohtaisiin osa-alueisiin valitaan jokaiseen enintään kolme (3) toimittajaa. Osa-alueeseen 4 tulevat valituksi automaattisesti kaikki muihin osa-alueisiin valitut toimittajat, eikä pelkästään osa-alueeseen 4 voi jättää osatarjouksia. Osa-alueen 4 sisällä voidaan minikilpailuttaa myös mahdollisia muita HPC-infrastruktuurin laitteisiin kiinteästi liittyviä ja niiden käyttötarkoituksia palvelevia teknologioita tai teknologiariippumattomia ratkaisuja. Hankinnan kohde ja sitä koskevat vaatimukset on kuvattu yksityiskohtaisesti tarjouspyynnössä ja sen liitteissä. Tilaaja laatii sopimuksen tarjouspyynnön ja sen liitteiden perusteella kuitenkin lisäten sopimusvaiheessa yhdessä sovittavat asiat. Tarjousten vertailussa verrataan toisiinsa liitteellä Hintalomake annettujen laitteistokokoonpanojen hinnoittelun kautta muodostettuja vertailuhintoja osa-alueittain. Hankintayksiköt eivät sitoudu mihinkään ostomäärään vaan tekevät erilliset tilaukset tarvitsemistaan laitteistoista tai niihin liittyvistä palveluista.
Määräaika
Tarjousten vastaanottamisen määräaika oli 2025-07-03.
Hankinta julkaistiin 2025-06-03.
hankintailmoitus (2025-06-03) Kohde Hankinnan laajuus
Otsikko: Suurteholaskennan infrastruktuurilaitteet sekä asennus- ja tukipalvelut
Viitenumero: 561036
Lyhyt kuvaus:
“Helsingin yliopisto (HY) järjestää suurteholaskennan (High Performance Computing, HPC) infrastruktuuri- ja lisenssi- sekä asennus- ja tukipalveluihin...”
Lyhyt kuvaus
Helsingin yliopisto (HY) järjestää suurteholaskennan (High Performance Computing, HPC) infrastruktuuri- ja lisenssi- sekä asennus- ja tukipalveluihin liittyvän kilpailutuksen, johon osallistuvat kilpailutusyhteistyössä Helsingin yliopisto ja Jyväskylän yliopisto (JY). Kilpailutukseen osallistuvat hankintayksiköt ovat keskustelleet mahdollisesta yhteistyöstä ja arvioineet, että HPC-hankintojen yhdistäminen (suuremman hankintavolyymin tuoma kokonaistaloudellisuus) on kokonaistaloudellisesti järkevää. Yhteistyö hankintavaiheessa luo edellytykset myös myöhemmän vaiheen kehitys- ja ylläpitovaiheiden tietojenvaihdolle sekä osaamisen kehittämiselle. Hankinnan tavoitteena on varmistaa HPC-infratruktuurin laitteiden ja niihin liittyvien mahdollisten lisäpalveluiden saatavuus, sekä yhteensopivuus hankintayksikköjen olemassa olevaan laitekantaan, että tällä sopimuksella hankittaviin uusiin laitteistoihin.
Kilpailutuksen ja hankintojen kohteena ovat HPC-infratruktuurin laitteet sekä tuki- ja asennuspalvelut. Yhteisen kilpailutuksen pohjalta jokainen osallistuva hankintayksikkö tekee itsenäisesti päätökset, hankintasopimukset sekä sopimuksiin perustuvat hankinnat.
Kilpailutuksessa valitaan toimittajat osa-aluekohtaisiin etusijajärjestyksiin. Osa-alueet 1-3 ovat teknologiakohtaisia. Teknologiakohtaisiin osa-alueisiin valitaan jokaiseen enintään kolme (3) toimittajaa. Osa-alueeseen 4 tulevat valituksi automaattisesti kaikki muihin osa-alueisiin valitut toimittajat, eikä pelkästään osa-alueeseen 4 voi jättää osatarjouksia. Osa-alueen 4 sisällä voidaan minikilpailuttaa myös mahdollisia muita HPC-infrastruktuurin laitteisiin kiinteästi liittyviä ja niiden käyttötarkoituksia palvelevia teknologioita tai teknologiariippumattomia ratkaisuja.
Hankinnan kohde ja sitä koskevat vaatimukset on kuvattu yksityiskohtaisesti tarjouspyynnössä ja sen liitteissä. Tilaaja laatii sopimuksen tarjouspyynnön ja sen liitteiden perusteella kuitenkin lisäten sopimusvaiheessa yhdessä sovittavat asiat.
Tarjousten vertailussa verrataan toisiinsa liitteellä Hintalomake annettujen laitteistokokoonpanojen hinnoittelun kautta muodostettuja vertailuhintoja osa-alueittain.
Hankintayksiköt eivät sitoudu mihinkään ostomäärään vaan tekevät erilliset tilaukset tarvitsemistaan laitteistoista tai niihin liittyvistä palveluista.
Näytä lisää
Sopimustyyppi: Tavarat
Tuotteet/palvelut: Palvelimet📦 Tietoa eristä
Tämä sopimus on jaettu osiin ✅
Näytä lisää
Kesto: 60 (MONTH)
Jäljempänä oleva aikataulu on ilmaistu kuukausina.
Tietoa sähköisistä luetteloista
Tarjoukset on esitettävä sähköisinä luetteloina tai niihin on sisällyttävä sähköinen luettelo
Myöntämisperusteet
Hinta ✅ Otsikko
Erän tunnistenumero: LOT-0001
6️⃣
Hankinnan kuvaus:
“Tämä osa-alue kattaa HPC-infrastruktuuriin liittyvät muut tarpeet, ja osa-alueen sisällä voi minikilpailuttaa myös mahdollisia muita HPC-ympäristön...”
Hankinnan kuvaus
Tämä osa-alue kattaa HPC-infrastruktuuriin liittyvät muut tarpeet, ja osa-alueen sisällä voi minikilpailuttaa myös mahdollisia muita HPC-ympäristön laitteisiin laitteisiin kiinteästi liittyviä ja niiden käyttötarkoituksia palvelevia teknologioita tai teknologiariippumattomia ratkaisuja.
Menettely Toimenpiteen tyyppi
Avoin menettely ✅ Hallinnolliset tiedot
Tarjousten tai osallistumishakemusten vastaanottamisen määräaika: 2025-07-03 09:00:00 📅
Tarjousten avaamista koskevat ehdot: 2025-07-03 10:00:00 📅
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: suomi 🗣️
Vähimmäisaika, jonka kuluessa tarjoajan on pidettävä tarjous voimassa: 6
Puitesopimusta tai dynaamista hankintajärjestelmää koskevat tiedot
Puitesopimus yhden toimijan kanssa ✅ Kuvaus
Puitesopimusten osalta on esitettävä perustelut 4 vuotta ylittävälle kestolle:
“Erillinen rahoitus joka myönnetty 60 kk:lle”