Mask Aligner and Wafer Bonder

Tampere University Foundation sr

Tampere University Foundation sr (Tampere University, TAU) is asking for tenders for a mask aligner and a wafer bonder according this call for tenders and its attachments.

Määräaika

Tarjousten vastaanottamisen määräaika oli 2020-08-31. Hankinta julkaistiin 2020-07-14.

Toimittajat

Seuraavat toimittajat mainitaan hankintapäätöksissä tai muissa hankinta-asiakirjoissa:

Kuka? Mitä? Missä?
Hankintojen historia
Päivämäärä Asiakirja
2020-07-14 hankintailmoitus
2021-01-28 Ilmoitus tehdystä sopimuksesta
hankintailmoitus (2020-07-14)
Kohde
Hankinnan laajuus
Otsikko: Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja)
Viitenumero: 294073, TAU/733/278/2020
Lyhyt kuvaus:
Tampere University Foundation sr (Tampere University, TAU) is asking for tenders for a mask aligner and a wafer bonder according this call for tenders and its attachments.
Ilmoituksen metatiedot
Alkukieli: englanti 🗣️
Asiakirjatyyppi: hankintailmoitus
Sopimuksen luonne: Tavarat
Asetus: Euroopan unioni ja WTO-maat
Yhteinen hankintanimikkeistö (CPV)
Koodi: Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja) 📦
Suorituspaikka
NUTS-alue: Pirkanmaa 🏙️

Menettely
Menettelyn tyyppi: Avoin menettely
Tarjouksen tyyppi: Tarjous koskee kaikkia eriä
Myöntämisperusteet
Kokonaistaloudellisesti edullisin tarjous

Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Maa: Suomi 🇫🇮
Hankintaviranomaisen tyyppi: Muu
Hankintaviranomaisen nimi: Tampere University Foundation sr
Postiosoite: Tampereen yliopisto
Postinumero: 33014
Postitoimipaikka: Tampere
Yhteystiedot
Internetosoite: http://www.tuni.fi 🌏
Sähköposti: hankinnat@tuni.fi 📧
Asiakirjojen URL-osoite: https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=294073&tpk=58300414-4ab2-4ad0-8e91-99fbef02e49c 🌏
Osallistumisen URL-osoite: https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=294073&tpk=58300414-4ab2-4ad0-8e91-99fbef02e49c 🌏

Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2020-07-14 📅
Tarjousten jättämisen määräaika: 2020-08-31 📅
Julkaisupäivä: 2020-07-17 📅
Aloituspäivä: 2020-10-01 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2020/S 137-336461
EUVL-S-numero: 137

Kohde
Hankinnan laajuus
Arvioitu kokonaisarvo: 800 000 EUR 💰
Lyhyt kuvaus:
Mask Aligner
A mask aligner for UV-lithography and nanoimprint lithography (NIL) with optional capability for bond alignment in conjugation with wafer bonder equipment.
Wafer Bonder
Object of the contract a bonding equipment for prototyping MEMS and microfluidic devices.
Indented use includes
— Anodic bonding of silicon/glass or glass/glass,
— Direct bonding III-V substrates or glass/glass,
— Hot-embossing of polymers.
Wafer Bonder is an option that will possibly be purchased 2021 at the earliest, the subscriber does not commit to purchase a Wafer Bonder.

Menettely
Oikeusperusta: 32014L0024
Tarjousten vastaanottoaika: 12:00
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: englanti 🗣️
Tarjouksen voimassaoloaika: 2020-12-31 📅
Tarjousten avauspäivä: 2020-08-31 📅
Tarjousten avausaika: 13:00

Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Kansallinen rekisterinumero: 2844561-8
Muu hankintaviranomaisen tyyppi: University Foundation
Yhteystiedot
Yhteyspiste: Jukka Viheriälä
Asiakirjojen URL-osoite: https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=294073&tpk=58300414-4ab2-4ad0-8e91-99fbef02e49c 🌏

Täydentävät tiedot
Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Postiosoite: Radanrakentajantie 5
Postitoimipaikka: Helsinki
Postinumero: 00520
Maa: Suomi 🇫🇮
Puhelin: +358 295643300 📞
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi 📧
Internetosoite: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus 🌏
Lähde: OJS 2020/S 137-336461 (2020-07-14)
Ilmoitus tehdystä sopimuksesta (2021-01-28)
Kohde
Hankinnan laajuus
Viitenumero: TAU/733/278/2020
Lyhyt kuvaus:
Tampere University Foundation sr (Tampere University, TAU) asked for tenders of a mask aligner and a wafer bonder according the call for tenders and its attachments.
Hankinnan kokonaisarvo: 399 000 EUR 💰
Ilmoituksen metatiedot
Asiakirjatyyppi: Ilmoitus tehdystä sopimuksesta

Menettely
Tarjouksen tyyppi: Ei sovelleta

Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2021-01-28 📅
Julkaisupäivä: 2021-02-02 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2021/S 022-052240
Viittaa ilmoitukseen: 2020/S 137-336461
EUVL-S-numero: 22

Kohde
Hankinnan laajuus
Vaihtoehtojen kuvaus:
Wafer Bonder
Object of the contract a bonding equipment for prototyping MEMS and microfluidic devices.
Indented use includes
— anodic bonding of silicon/glass or glass/glass;
— direct bonding III-V substrates or glass/glass;
— hot-embossing of polymers.
Wafer Bonder is an option that will possibly be purchased 2021 at the earliest and the subscriber does not commit to purchase a Wafer Bonder.

Menettely
Myöntämisperusteet
Laatukriteeri (nimi): Quality
Laatukriteeri (painotus): 100
Hinta (painotus): 0

Sopimuksen tekeminen
Sopimuksen tekemispäivä: 2021-01-08 📅
Nimi: SUSS MicroTec Lithography GmbH
Kansallinen rekisterinumero: DE813331255
Postiosoite: Schleissheimer Str. 90
Postitoimipaikka: Garching
Postinumero: 85748
Maa: Saksa 🇩🇪
Hankinnan kokonaisarvo: 399 000 EUR 💰
Tietoa tarjouskilpailuista
Saatujen tarjousten määrä: 2
Lähde: OJS 2021/S 022-052240 (2021-01-28)
Uudet hankinnat asiaan liittyvissä luokissa 🆕
Aiheeseen liittyvät haut 🔍
Alue:
Suomi/Finland Manner-Suomi Länsi-Suomi Pirkanmaa