The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
hankintailmoitus (2026-04-24) Kohde Hankinnan laajuus
Otsikko: Wafer metrology
Viitenumero: Ref.no. 11/206/2026
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation),...”
Lyhyt kuvaus
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited.
The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited.
The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä lisää
Lisätietoja:
“The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.”
Lisätuotteet/palvelut: Mittalaitteet📦
Pääkohde tai suorituspaikka:
“Please see the invitation to tender.”
Suorituspaikka: Helsinki-Uusimaa🏙️
Kesto: 36 (MONTH)
Jäljempänä oleva aikataulu on ilmaistu kuukausina.
Myöntämisperusteet
Hinta ✅
Hinta (painotus): 90
Laatukriteeri (nimi): The evaluation of the tenders is described in section 'Grounds for decision'.
Laatukriteeri (painotus): 10
Otsikko
Erän tunnistenumero: LOT-0000
Menettely Toimenpiteen tyyppi
Avoin menettely ✅ Hallinnolliset tiedot
Tarjousten tai osallistumishakemusten vastaanottamisen määräaika: 2026-05-29 06:00:00 📅
Tarjousten avaamista koskevat ehdot: 2026-05-29 06:05:00 📅
Tarjousten avaamista koskevat ehdot (paikka): Tarjousten avaamisen ajankohta on alustava. Tarjousten avaustilaisuus ei ole julkinen.
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: englanti 🗣️
Vähimmäisaika, jonka kuluessa tarjoajan on pidettävä tarjous voimassa: 6
Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot Sopimukseen liittyvät ehdot
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot:
“A binding contract between the parties concerning the subject of the procurement shall not enter into force until both parties have signed the contract. For...”
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot
A binding contract between the parties concerning the subject of the procurement shall not enter into force until both parties have signed the contract. For more information, please see the invitation to tender.
“The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.” Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Kansallinen rekisterinumero: 3006157-6
Postiosoite: Radanrakentajantie 5
Postinumero: 00520
Postitoimipaikka: Helsinki
Alue: Helsinki-Uusimaa🏙️
Maa: Suomi 🇫🇮
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi📧
Puhelin: +358 295643300📞
URL: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus🌏 Uudelleentarkastelumenettely
Tarkat tiedot uudelleentarkastelumenettelyjen määräajasta (määräajoista):
“The appeal period is determined in accordance with the Act on Public Procurement and Concession Contracts (1397/2016).” Tietoa sähköisistä työnkuluista
Sähköinen laskutus hyväksytään
Sähköistä maksua käytetään
Lähde: OJS 2026/S 082-290369 (2026-04-24)