Wafer metrology

VTT Technical Research Centre of Finland Ltd

The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.

Määräaika

Tarjousten vastaanottamisen määräaika oli 2026-05-29. Hankinta julkaistiin 2026-04-24.

Toimittajat

Seuraavat toimittajat mainitaan hankintapäätöksissä tai muissa hankinta-asiakirjoissa:

Kuka? Mitä? Missä?
Hankintojen historia
Päivämäärä Asiakirja
2026-04-24 hankintailmoitus
2026-08-28 Ilmoitus tehdystä sopimuksesta
hankintailmoitus (2026-04-24)
Kohde
Hankinnan laajuus
Otsikko: Wafer metrology
Viitenumero: Ref.no. 11/206/2026
Lyhyt kuvaus:
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä lisää
Sopimustyyppi: Tavarat
Tuotteet/palvelut: Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja) 📦
Kuvaus
Sisäinen tunniste: Ref.no. 11/206/2026
Tämä hankinta soveltuu myös pienille ja keskisuurille yrityksille (pk-yrityksille) ✅
Lisätietoja:
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Lisätuotteet/palvelut: Mittalaitteet 📦
Edistettävä sosiaalinen tavoite: Ihmisoikeuksia koskeva due diligence -velvoite maailmanlaajuisissa toimitusketjuissa
Pääkohde tai suorituspaikka: Please see the invitation to tender.
Postiosoite: Tekniikantie 17
Postinumero: 02150
Postitoimipaikka: Espoo
Maa: Suomi 🇫🇮
Suorituspaikka: Helsinki-Uusimaa 🏙️
Kesto: 36 kuukautta
Myöntämisperusteet
Hinta ✅
Hinta (painotus): 90
Laatukriteeri (nimi): The evaluation of the tenders is described in section 'Grounds for decision'.
Laatukriteeri (painotus): 10
Otsikko
Erän tunnistenumero: LOT-0000

Menettely
Toimenpiteen tyyppi
Avoin menettely ✅
Oikeusperusta: Direktiivi 2014/24/EU
Menettelyn tärkeimmät piirteet:
The tender process is based on the open procedure applicable to contracts that exceed the EU procurement threshold.
Hallinnolliset tiedot
Tarjousten tai osallistumishakemusten vastaanottamisen määräaika: 2026-05-29 06:00:00 📅
Tarjousten avaamista koskevat ehdot: 2026-05-29 06:05:00 📅
Tarjousten avaamista koskevat ehdot (paikka): Tarjousten avaamisen ajankohta on alustava. Tarjousten avaustilaisuus ei ole julkinen.
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: englanti 🗣️
Vähimmäisaika, jonka kuluessa tarjoajan on pidettävä tarjous voimassa: 6 kuukautta
Tarjouspyynnön ehdot
Tarjoaja voi jättää useamman kuin yhden tarjouksen
Tarjousten avaamisen päivämäärä: 2026-05-29 06:05:00 📅
Paikka:
Tarjousten avaamisen ajankohta on alustava. Tarjousten avaustilaisuus ei ole julkinen.
Sähköinen laskutus: Pakollinen
Sähköistä maksua käytetään ✅
Lisätietojen pyytämisen määräaika: 2026-05-11 06:00:00 📅
Myöntämisperusteet
Painotustyyppi: Painotus (prosentteina, tarkka)
Tarjouspyynnön ehdot
Sopimukseen sisältyy suoritusehtoja ✅

Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot
Sopimukseen liittyvät ehdot
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot:
A binding contract between the parties concerning the subject of the procurement shall not enter into force until both parties have signed the contract. For more information, please see the invitation to tender.

Hankintaviranomainen
Nimi ja osoitteet
Nimi: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
Kansallinen rekisterinumero: 2647375-4
Postiosoite: P.O. Box 1000, VTT
Postinumero: 02044
Postitoimipaikka: Espoo
Alue: Helsinki-Uusimaa 🏙️
Maa: Suomi 🇫🇮
Yhteyspiste: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
Sähköposti: kilpailutus@vtt.fi 📧
Puhelin: +358 20722111 📞
URL: https://www.vttresearch.com/fi 🌏
Hankintaviranomaisen tyyppi
Julkisoikeudellinen yhteisö
Päätoimi
Talous- ja rahoitusasiat
Viestintä
Asiakirjojen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=595735&tpk=3de1a9fa-68a0-477f-84ed-82e1b7d7e390 🌏
Osallistumisen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=595735&tpk=3de1a9fa-68a0-477f-84ed-82e1b7d7e390 🌏
Tarjouksen/hakemuksen jättäminen sähköisesti: Pakollinen

Täydentävät tiedot
Lisätietoja
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Kansallinen rekisterinumero: 3006157-6
Postiosoite: Radanrakentajantie 5
Postinumero: 00520
Postitoimipaikka: Helsinki
Alue: Helsinki-Uusimaa 🏙️
Maa: Suomi 🇫🇮
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi 📧
Puhelin: +358 295643300 📞
URL: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus 🌏
Uudelleentarkastelumenettely
Tarkat tiedot uudelleentarkastelumenettelyjen määräajasta (määräajoista):
The appeal period is determined in accordance with the Act on Public Procurement and Concession Contracts (1397/2016).
Tietoa sähköisistä työnkuluista
Sähköinen laskutus hyväksytään
Lähde: OJS 2026/S 082-290369 (2026-04-24)
Ilmoitus tehdystä sopimuksesta (2026-08-28)
Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä lisää
Hankinnan kokonaisarvo (ilman arvonlisäveroa): 464 674 EUR 💰
Kuvaus
Lisätietoja:
The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.

Menettely
Toimenpiteen tyyppi
Menettelyn tärkeimmät piirteet:
The tender process was based on the open procedure applicable to contracts that exceed the EU procurement threshold.

Sopimuksen tekeminen
Sopimus/erä myönnetään ✅
Erän tunnistenumero: LOT-0000
Sopimuksen numero: EQUIPMENT PURCHASE AGREEMENT 11/206/2026 / Wafer metrology
Sopimuksen tekopäivä: 2026-07-01 📅
Tiedot sopimuksen/erän arvosta (ilman alv:tä)
Sopimuksen/osuuden kokonaisarvo: 464 674 EUR 💰
Tarjouksen tunniste: tenderReference-4919104-945233
Osan tai osien ryhmän tunniste: LOT-0000
Toimeksisaajan nimi ja osoite
Nimi: FRT GmbH
Kansallinen rekisterinumero: 95573138
Postiosoite: Friedrich-Ebert-Strasse 75, Bergisch Gladbach
Postinumero: 51429
Postitoimipaikka: Friedrich-Ebert-Str 75, Bergisch Gladbach
Alue: Köln, Kreisfreie Stadt 🏙️
Maa: Saksa 🇩🇪
Organisaation koko: Keskisuuri

Täydentävät tiedot
Lisätietoja
The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Lähde: OJS 2026/S 167-598555 (2026-08-28)
Uudet hankinnat asiaan liittyvissä luokissa 🆕
Aiheeseen liittyvät haut 🔍
Alue:
Suomi/Finland Manner-Suomi Helsinki-Uusimaa Helsinki-Uusimaa
Tuotteet/palvelut:
Laboratoriolaitteet, optiset ja... Mittalaitteet