Plating (Cu, TSV, UBM)

VTT Technical Research Centre of Finland Ltd

The object of the tender is an an electroplating tool (later also “Equipment”), which can electroplate metallic copper films for use as electrically conducting lines and vias onto 150- and 200 mm silicon wafers typical of the semiconductor industry.
The reference price ("the total price") will consist of the price for the equipment in required minimum configuration described in Annex 1. The optional features are not included in the total price of the equipment.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.

Määräaika

Tarjousten vastaanottamisen määräaika oli 2023-06-28. Hankinta julkaistiin 2023-05-26.

Toimittajat

Seuraavat toimittajat mainitaan hankintapäätöksissä tai muissa hankinta-asiakirjoissa:

Kuka? Mitä? Missä?
Hankintojen historia
Päivämäärä Asiakirja
2023-05-26 hankintailmoitus
2023-10-03 Ilmoitus tehdystä sopimuksesta
hankintailmoitus (2023-05-26)
Kohde
Hankinnan laajuus
Otsikko: Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet
Viitenumero: Reg. no 34/206/2023
Lyhyt kuvaus:
The object of the tender is an an electroplating tool (later also “Equipment”), which can electroplate metallic copper films for use as electrically conducting lines and vias onto 150- and 200 mm silicon wafers typical of the semiconductor industry. The reference price ("the total price") will consist of the price for the equipment in required minimum configuration described in Annex 1. The optional features are not included in the total price of the equipment. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä lisää
Ilmoituksen metatiedot
Alkukieli: englanti 🗣️
Asiakirjatyyppi: hankintailmoitus
Sopimuksen luonne: Tavarat
Asetus: Euroopan unioni ja WTO-maat
Yhteinen hankintanimikkeistö (CPV)
Koodi: Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet 📦
Suorituspaikka
NUTS-alue: Helsinki-Uusimaa 🏙️

Menettely
Menettelyn tyyppi: Avoin menettely
Tarjouksen tyyppi: Tarjous koskee kaikkia eriä
Myöntämisperusteet
Kokonaistaloudellisesti edullisin tarjous

Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Maa: Suomi 🇫🇮
Hankintaviranomaisen tyyppi: Julkisoikeudellinen yhteisö
Hankintaviranomaisen nimi: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
Postiosoite: P.O. Box 1000, VTT
Postinumero: 02044
Postitoimipaikka: Espoo
Yhteystiedot
Internetosoite: https://www.vttresearch.com/en 🌏
Sähköposti: kilpailutus@vtt.fi 📧
Puhelin: +358 20722111 📞
Asiakirjojen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=461150&tpk=29cbe09a-0efa-400c-bfe1-5ee6044fee84 🌏
Osallistumisen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=461150&tpk=29cbe09a-0efa-400c-bfe1-5ee6044fee84 🌏

Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2023-05-26 📅
Tarjousten jättämisen määräaika: 2023-06-28 📅
Julkaisupäivä: 2023-05-31 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2023/S 103-324229
EUVL-S-numero: 103
Lisätietoja
Additional information regarding the section II.2.7) above: Agreement shall enter into force on the latest date of signature by the Parties and shall be in force until the Equipment has been delivered and accepted, the user training has been held and agreed payment paid, excluding clauses which legal effects are meant to survive the termination or expiration of the Agreement.
Näytä lisää

Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
The object of the tender is an an electroplating tool (later also “Equipment”), which can electroplate metallic copper films for use as electrically conducting lines and vias onto 150- and 200 mm silicon wafers typical of the semiconductor industry.
The reference price ("the total price") will consist of the price for the equipment in required minimum configuration described in Annex 1. The optional features are not included in the total price of the equipment.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Arvioitu kokonaisarvo: 1 440 000 EUR 💰
Lyhyt kuvaus:
VTT is looking for a single electroplating tool (or "equipment") which can electroplate metallic copper and UBM layers for use as electrically conducting lines and vias onto 150- and 200 mm silicon wafers typical of the semiconductor industry. The tool will be installed to the Micronova backend cleanroom. The tool must feature automated execution of recipes and computer controlled automation and datalogging. Wafer handling must be automatic from a 25 wafer cassette (*).
Näytä lisää
The tool should also have provisions for manually loading wafers to the plating chambers thus allowing nonstandard wafers to be processed. Multiple baths are required: two plating baths must be provided for three Cu-based plating processes (expecting there to be some overlap) and four baths for UBM metal baths for Ni, Sn, SnAg alloy, and indium.
Näytä lisää
The three Cu-based applications are:
1) Cu-fill TSV (through-silicon-via) with aspect ratio up to 10:1 (10 um diameter and 100 um deep) plated from a conformal Ru or PVD Cu seed,
2) Cu-bump or pillar plating through resist using Cu seed layers, and
3) Damascene RDL plating of ~1 um Cu in etched damascene trenches and vias, also using Ru seed layers.
For the Cu-TSV bath, a membrane within the electroplating cell is required to separate additives from the Cu-anode and thus improve the control and lifetime of the electroplating additives. In addition, the vendor must supply a Vacuum Prewetting chamber to enable wetting of etched TSV with electrolyte before filling, and must be able to demonstrate void-free bottom-up filling of the vias.
Näytä lisää
Knowledge regarding TSV-fill applications is essential for the tooling to be accepted. Recipe editing and execution using computer control of wafer handling, wafer flow, power supplies, additive management, datalog collection and so on as is typical of the semiconductor industry.
Näytä lisää
(*) Note that the term ”automatic handling” is reserved for tools which take wafers directly from a standard semiconductor wafer cassette and then return them to the same or similiar cassette (”dry-in, dry-out”).
Kesto: 12 kuukautta
Vaihtoehtojen kuvaus:
The contracting entity may procure the optional features 1) UBM -metals / 4 plating stations and 2) Spray etch chamber, as further described in the Annex 1, from the contract supplier (see Annex 1).
Offering the optional features is mandatory (!). However, The contracting authority does not undertake to acquire optional features.
Note: Any optional features are not taken into account in the price comparison of tenders.
EU:n rahoittaman hankkeen tai ohjelman nimi: The procurement is related to EU_PREVAIL-project (Partnership for Realization and Validation of AI hardware Leadership) financed by EU funds.
Lisätietoja:
Additional information regarding the section II.2.7) above: Agreement shall enter into force on the latest date of signature by the Parties and shall be in force until the Equipment has been delivered and accepted, the user training has been held and agreed payment paid, excluding clauses which legal effects are meant to survive the termination or expiration of the Agreement.
Näytä lisää
Suorituspaikka
Pääkohde tai suorituspaikka: Espoo

Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot
Osallistumisehdot
Kelpoisuus harjoittaa ammattitoimintaa: As stated in the invitation to tender documents.
Taloudellinen ja rahoituksellinen asema: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Tekninen ja ammatillinen pätevyys: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Sopimuksen toteuttaminen
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot: As stated in the invitation to tender documents.

Menettely
Oikeusperusta: 32014L0024
Tarjousten vastaanottoaika: 12:00
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: suomi 🗣️
englanti 🗣️
Tarjouksen voimassaoloaika: 6 kuukautta
Tarjousten avauspäivä: 2023-06-28 📅
Tarjousten avausaika: 12:05
Paikka: Helsinki/ Espoo
Lisätietoja:
The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time.
The opening of tenders shall not be a public event.
Myöntämisperusteet
Laatukriteeri (nimi): Price
Laatukriteeri (painotus): 100
Hinta (painotus): 100

Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Kansallinen rekisterinumero: 2647375-4
Yhteystiedot
Asiakirjojen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=461150&tpk=29cbe09a-0efa-400c-bfe1-5ee6044fee84 🌏

Viite
Lisätietoja
This notice has links and/or attachments listed in https://www.hankintailmoitukset.fi/en/public/procurement/88770/notice/129532

Täydentävät tiedot
Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Postiosoite: Sörnäistenkatu 1
Postitoimipaikka: Helsinki
Postinumero: 00580
Maa: Suomi 🇫🇮
Puhelin: +358 295643300 📞
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi 📧
Internetosoite: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus 🌏
Lähde: OJS 2023/S 103-324229 (2023-05-26)
Ilmoitus tehdystä sopimuksesta (2023-10-03)
Kohde
Hankinnan laajuus
Viitenumero: 34/206/2023
Hankinnan kokonaisarvo: 1 283 000 EUR 💰
Ilmoituksen metatiedot
Asiakirjatyyppi: Ilmoitus tehdystä sopimuksesta

Menettely
Tarjouksen tyyppi: Ei sovelleta

Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2023-10-03 📅
Julkaisupäivä: 2023-10-06 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2023/S 193-602731
Viittaa ilmoitukseen: 2023/S 103-324229
EUVL-S-numero: 193

Sopimuksen tekeminen
Sopimuksen tekemispäivä: 2023-09-06 📅
Nimi: MPE Nordic AB
Kansallinen rekisterinumero: SE556682419801
Postitoimipaikka: Södertälje
Postinumero: 15242
Maa: Ruotsi 🇸🇪
Hankinnan kokonaisarvo: 1 283 000 EUR 💰
Tietoa tarjouskilpailuista
Saatujen tarjousten määrä: 1
Lähde: OJS 2023/S 193-602731 (2023-10-03)
Uudet hankinnat asiaan liittyvissä luokissa 🆕
Aiheeseen liittyvät haut 🔍
Alue:
Suomi/Finland Manner-Suomi Helsinki-Uusimaa
Tuotteet/palvelut:
Teollisuuskoneet Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet