AUTOMATIC WAFER GRINDER
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses with end-point control, cassette-to-cassette processing, TTV profile control and capability to handle thin wafers 100um thick supported by tape and grind away bonded wafer stacks to within 3 um of a typical interface.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Tarjousten vastaanottamisen määräaika oli 2023-05-11. Hankinta julkaistiin 2023-04-05.
ToimittajatSeuraavat toimittajat mainitaan hankintapäätöksissä tai muissa hankinta-asiakirjoissa:
Kuka? Mitä? Missä?
Hankintojen historia
| Päivämäärä | Asiakirja |
|---|---|
| 2023-04-05 | hankintailmoitus |
| 2023-09-06 | Ilmoitus tehdystä sopimuksesta |
hankintailmoitus (2023-04-05)
Kohde
Hankinnan laajuus
Otsikko: Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet
Viitenumero: Reg. no 24/206/2023
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”
Näytä lisää
Ilmoituksen metatiedot
Alkukieli: englanti 🗣️
Asiakirjatyyppi: hankintailmoitus
Sopimuksen luonne: Tavarat
Asetus: Euroopan unioni ja WTO-maat
Yhteinen hankintanimikkeistö (CPV)
Koodi: Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet 📦
Suorituspaikka
NUTS-alue: Manner-Suomi 🏙️
Menettely
Menettelyn tyyppi: Avoin menettely
Tarjouksen tyyppi: Tarjous koskee kaikkia eriä
Myöntämisperusteet
Kokonaistaloudellisesti edullisin tarjous
Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Maa: Suomi 🇫🇮
Hankintaviranomaisen tyyppi: Julkisoikeudellinen yhteisö
Hankintaviranomaisen nimi: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
Postiosoite: P.O. Box 1000, VTT
Postinumero: 02044
Postitoimipaikka: Espoo
Yhteystiedot
Internetosoite: https://www.vttresearch.com/en 🌏
Sähköposti: kilpailutus@vtt.fi 📧
Puhelin: +358 20722111 📞
Asiakirjojen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=449578&tpk=6ec05378-d4a4-4262-8874-4bb94b7948cf 🌏
Osallistumisen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=449578&tpk=6ec05378-d4a4-4262-8874-4bb94b7948cf 🌏
Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2023-04-05 📅
Tarjousten jättämisen määräaika: 2023-05-11 📅
Julkaisupäivä: 2023-04-07 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2023/S 070-210605
EUVL-S-numero: 70
Lisätietoja
“The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time. The opening of tenders shall not be a public event.”
Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”
Näytä lisää
“The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.”
“The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder (later also “Equipment”), capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm...”
Näytä lisää
“The technical specification of the equipment to be supplied is discussed in more detail in Annex 1.”
“The objective is to find one professional supplier that can guarantee a high standard of quality and who is capable of providing the Automatic Wafer...”
Näytä lisää
“The objective is for the equipment to be supplied by 1st October 2024 at the latest.”
Kesto: 15 kuukautta
Vaihtoehtojen kuvaus:
“The options have been described in the invitation to tender documents.”
Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot
Osallistumisehdot
Kelpoisuus harjoittaa ammattitoimintaa:
“As stated in the invitation to tender documents.”
Taloudellinen ja rahoituksellinen asema:
“Selection criteria as stated in the invitation to tender documents”
Tekninen ja ammatillinen pätevyys:
“Selection criteria as stated in the invitation to tender documents”
Sopimuksen toteuttaminen
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot:
“As stated in the invitation to tender documents.”
Menettely
Oikeusperusta: 32014L0024
Tarjousten vastaanottoaika: 12:00
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: englanti 🗣️
Tarjouksen voimassaoloaika: 2023-09-30 📅
Tarjousten avauspäivä: 2023-05-11 📅
Tarjousten avausaika: 12:30
Lisätietoja:
“The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time.”
“The opening of tenders shall not be a public event.”
Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Kansallinen rekisterinumero: 2647375-4
Yhteystiedot
Asiakirjojen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=449578&tpk=6ec05378-d4a4-4262-8874-4bb94b7948cf 🌏
Viite
Lisätietoja
“This notice has links and/or attachments listed in https://www.hankintailmoitukset.fi/en/public/procurement/85977/notice/125296”
Täydentävät tiedot
Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Postiosoite: Sörnäistenkatu 1
Postitoimipaikka: Helsinki
Postinumero: 00580
Maa: Suomi 🇫🇮
Puhelin: +358 295643300 📞
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi 📧
Internetosoite: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus 🌏
Lähde: OJS 2023/S 070-210605 (2023-04-05)
Kohde
Hankinnan laajuus
Otsikko: Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet
Viitenumero: Reg. no 24/206/2023
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”
Ilmoituksen metatiedot
Alkukieli: englanti 🗣️
Asiakirjatyyppi: hankintailmoitus
Sopimuksen luonne: Tavarat
Asetus: Euroopan unioni ja WTO-maat
Yhteinen hankintanimikkeistö (CPV)
Koodi: Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet 📦
Suorituspaikka
NUTS-alue: Manner-Suomi 🏙️
Menettely
Menettelyn tyyppi: Avoin menettely
Tarjouksen tyyppi: Tarjous koskee kaikkia eriä
Myöntämisperusteet
Kokonaistaloudellisesti edullisin tarjous
Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Maa: Suomi 🇫🇮
Hankintaviranomaisen tyyppi: Julkisoikeudellinen yhteisö
Hankintaviranomaisen nimi: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
Postiosoite: P.O. Box 1000, VTT
Postinumero: 02044
Postitoimipaikka: Espoo
Yhteystiedot
Internetosoite: https://www.vttresearch.com/en 🌏
Sähköposti: kilpailutus@vtt.fi 📧
Puhelin: +358 20722111 📞
Asiakirjojen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=449578&tpk=6ec05378-d4a4-4262-8874-4bb94b7948cf 🌏
Osallistumisen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=449578&tpk=6ec05378-d4a4-4262-8874-4bb94b7948cf 🌏
Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2023-04-05 📅
Tarjousten jättämisen määräaika: 2023-05-11 📅
Julkaisupäivä: 2023-04-07 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2023/S 070-210605
EUVL-S-numero: 70
Lisätietoja
“The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time. The opening of tenders shall not be a public event.”
Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”
“The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.”
Näytä lisää (4)
“The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder (later also “Equipment”), capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm...”
“The technical specification of the equipment to be supplied is discussed in more detail in Annex 1.”
“The objective is to find one professional supplier that can guarantee a high standard of quality and who is capable of providing the Automatic Wafer...”
“The objective is for the equipment to be supplied by 1st October 2024 at the latest.”
Vaihtoehtojen kuvaus:
“The options have been described in the invitation to tender documents.”
Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot
Osallistumisehdot
Kelpoisuus harjoittaa ammattitoimintaa:
“As stated in the invitation to tender documents.”
Taloudellinen ja rahoituksellinen asema:
“Selection criteria as stated in the invitation to tender documents”
Tekninen ja ammatillinen pätevyys:
“Selection criteria as stated in the invitation to tender documents”
Sopimuksen toteuttaminen
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot:
“As stated in the invitation to tender documents.”
Menettely
Oikeusperusta: 32014L0024
Tarjousten vastaanottoaika: 12:00
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: englanti 🗣️
Tarjouksen voimassaoloaika: 2023-09-30 📅
Tarjousten avauspäivä: 2023-05-11 📅
Tarjousten avausaika: 12:30
Lisätietoja:
“The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time.”
“The opening of tenders shall not be a public event.”
Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Kansallinen rekisterinumero: 2647375-4
Yhteystiedot
Asiakirjojen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=449578&tpk=6ec05378-d4a4-4262-8874-4bb94b7948cf 🌏
Viite
Lisätietoja
“This notice has links and/or attachments listed in https://www.hankintailmoitukset.fi/en/public/procurement/85977/notice/125296”
Täydentävät tiedot
Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Postiosoite: Sörnäistenkatu 1
Postitoimipaikka: Helsinki
Postinumero: 00580
Maa: Suomi 🇫🇮
Puhelin: +358 295643300 📞
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi 📧
Internetosoite: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus 🌏
Lähde: OJS 2023/S 070-210605 (2023-04-05)
Ilmoitus tehdystä sopimuksesta (2023-09-06)
Kohde
Hankinnan laajuus
Viitenumero: Reg.no. 24/206/2023
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”
Näytä lisää
Hankinnan kokonaisarvo: 739 030 EUR 💰
Ilmoituksen metatiedot
Asiakirjatyyppi: Ilmoitus tehdystä sopimuksesta
Menettely
Tarjouksen tyyppi: Ei sovelleta
Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2023-09-06 📅
Julkaisupäivä: 2023-09-11 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2023/S 174-546277
Viittaa ilmoitukseen: 2023/S 070-210605
EUVL-S-numero: 174
Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”
Näytä lisää
“The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.”
“The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder (later also “Equipment”), capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm...”
Näytä lisää
“The technical specification of the equipment to be supplied was discussed in more detail in Annex 1.”
“The objective was to find one professional supplier that can guarantee a high standard of quality and who is capable of providing the Automatic Wafer...”
Näytä lisää
Menettely
Myöntämisperusteet
Laatukriteeri (nimi): Quality
Laatukriteeri (painotus): 0
Hinta (painotus): 100
Sopimuksen tekeminen
Sopimuksen tekemispäivä: 2023-06-19 📅
Nimi: DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
Kansallinen rekisterinumero: DE131174016
Postitoimipaikka: München
Maa: Saksa 🇩🇪
Hankinnan kokonaisarvo: 739 030 EUR 💰
Tietoa tarjouskilpailuista
Saatujen tarjousten määrä: 1
Lähde: OJS 2023/S 174-546277 (2023-09-06)
Kohde
Hankinnan laajuus
Viitenumero: Reg.no. 24/206/2023
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”
Hankinnan kokonaisarvo: 739 030 EUR 💰
Ilmoituksen metatiedot
Asiakirjatyyppi: Ilmoitus tehdystä sopimuksesta
Menettely
Tarjouksen tyyppi: Ei sovelleta
Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2023-09-06 📅
Julkaisupäivä: 2023-09-11 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2023/S 174-546277
Viittaa ilmoitukseen: 2023/S 070-210605
EUVL-S-numero: 174
Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”
“The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.”
Näytä lisää (3)
“The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder (later also “Equipment”), capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm...”
“The technical specification of the equipment to be supplied was discussed in more detail in Annex 1.”
“The objective was to find one professional supplier that can guarantee a high standard of quality and who is capable of providing the Automatic Wafer...”
Menettely
Myöntämisperusteet
Laatukriteeri (nimi): Quality
Laatukriteeri (painotus): 0
Hinta (painotus): 100
Sopimuksen tekeminen
Sopimuksen tekemispäivä: 2023-06-19 📅
Nimi: DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
Kansallinen rekisterinumero: DE131174016
Postitoimipaikka: München
Maa: Saksa 🇩🇪
Hankinnan kokonaisarvo: 739 030 EUR 💰
Tietoa tarjouskilpailuista
Saatujen tarjousten määrä: 1
Lähde: OJS 2023/S 174-546277 (2023-09-06)
Uudet hankinnat asiaan liittyvissä luokissa 🆕
- Teollisuuskoneet (13 uudet hankinnat)
- Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet (4)
- Tislaus-, suodatus- ja rektifioimislaitteet (1)
- Pullojen puhdistuslaitteet, pakkaus-, punnitus- ja suihkutuskoneet
- Lingot, kalanterit tai myyntiautomaatit
- Materiaalien lämpökäsittelykoneet
- Yleiskoneiden osat
- Ohjaus- ja valvontajärjestelmään, tulostukseen, grafiikkaan, toimistoautomaatioon ja tietojenkäsittelyyn liittyvät laitteistot
- Astianpesukoneiden osat sekä puhdistus-, täyttö-, pakkaus- tai paketoimiskoneiden osat
- Kaasunkehittimet
- Erilaiset erikoiskoneet (2)