AUTOMATIC WAFER GRINDER

VTT Technical Research Centre of Finland Ltd

The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses with end-point control, cassette-to-cassette processing, TTV profile control and capability to handle thin wafers 100um thick supported by tape and grind away bonded wafer stacks to within 3 um of a typical interface.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.

Määräaika
Tarjousten vastaanottamisen määräaika oli 2023-05-11. Hankinta julkaistiin 2023-04-05.

Toimittajat
Seuraavat toimittajat mainitaan hankintapäätöksissä tai muissa hankinta-asiakirjoissa:
Kuka?

Mitä?

Missä?

Hankintojen historia
Päivämäärä Asiakirja
2023-04-05 hankintailmoitus
2023-09-06 Ilmoitus tehdystä sopimuksesta
hankintailmoitus (2023-04-05)
Hankintaviranomainen
Nimi ja osoitteet
Nimi: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
Kansallinen rekisterinumero: 2647375-4
Postiosoite: P.O. Box 1000, VTT
Postitoimipaikka: Espoo
Postinumero: 02044
Maa: Suomi 🇫🇮
Puhelin: +358 20722111 📞
Sähköposti: kilpailutus@vtt.fi 📧
Alue: Manner-Suomi 🏙️
URL: https://www.vttresearch.com/en 🌏
Viestintä
Asiakirjojen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=449578&tpk=6ec05378-d4a4-4262-8874-4bb94b7948cf 🌏
Osallistumisen URL-osoite: https://tarjouspalvelu.fi/vtt?id=449578&tpk=6ec05378-d4a4-4262-8874-4bb94b7948cf 🌏

Kohde
Hankinnan laajuus
Otsikko: AUTOMATIC WAFER GRINDER Reg. no 24/206/2023
Tuotteet/palvelut: Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet 📦
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”    Näytä lisää

1️⃣
Suorituspaikka: Manner-Suomi 🏙️
Hankinnan kuvaus:
“The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder (later also “Equipment”), capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm...”    Näytä lisää
Myöntämisperusteet
Hinta ei ole ainoa myöntämisperuste, ja kaikki perusteet ilmoitetaan ainoastaan hankinta-asiakirjoissa
Sopimuksen, puitesopimuksen tai dynaamisen hankintajärjestelmän kesto
Jäljempänä oleva aikataulu on ilmaistu kuukausina.
Kuvaus
Kesto: 15
Tietoa vaihtoehdoista
Vaihtoehdot
Vaihtoehtojen kuvaus: The options have been described in the invitation to tender documents.

Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot
Osallistumisehdot
Luettelo ja lyhyt kuvaus olosuhteista: As stated in the invitation to tender documents.
Taloudellinen ja rahoituksellinen asema
Luettelo ja lyhyt kuvaus valintaperusteista: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Tekninen ja ammatillinen pätevyys
Luettelo ja lyhyt kuvaus valintaperusteista: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Sopimukseen liittyvät ehdot
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot: As stated in the invitation to tender documents.

Menettely
Toimenpiteen tyyppi
Avoin menettely
Hallinnolliset tiedot
Tarjousten tai osallistumishakemusten vastaanottamisen määräaika: 2023-05-11 12:00 📅
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: englanti 🗣️
Tarjouksen on oltava voimassa: 2023-09-30 📅
Tarjousten avaamista koskevat ehdot: 2023-05-11 12:30 📅
Tarjousten avaamista koskevat ehdot (Tiedot valtuutetuista henkilöistä ja avaamismenettelystä):
“The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time. The opening of tenders shall not be a public event.”

Täydentävät tiedot
Lisätietoja

“This notice has links and/or attachments listed in https://www.hankintailmoitukset.fi/en/public/procurement/85977/notice/125296”
Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Postiosoite: Sörnäistenkatu 1
Postitoimipaikka: Helsinki
Postinumero: 00580
Maa: Suomi 🇫🇮
Puhelin: +358 295643300 📞
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi 📧
URL: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus 🌏
Lähde: OJS 2023/S 070-210605 (2023-04-05)
Ilmoitus tehdystä sopimuksesta (2023-09-06)
Kohde
Hankinnan laajuus
Otsikko: AUTOMATIC WAFER GRINDER Reg.no. 24/206/2023
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”    Näytä lisää
Hankinnan kokonaisarvo (ilman arvonlisäveroa): EUR 739 030 💰
Kuvaus
Hankinnan kuvaus:
“The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder (later also “Equipment”), capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm...”    Näytä lisää
Myöntämisperusteet
Laatukriteeri (nimi): Quality
Laatukriteeri (painotus): 0
Hinta (painotus): 100

Menettely
Hallinnolliset tiedot
Tätä menettelyä koskeva aiempi julkaisu: 2023/S 070-210605

Sopimuksen tekeminen

1️⃣
Otsikko: Automatic wafer grinder
Sopimuksen tekopäivä: 2023-06-19 📅
Tietoa tarjouskilpailuista
Saatujen tarjousten määrä: 1
Pk-yrityksiltä saatujen tarjousten määrä: 0
Sähköisesti vastaanotettujen tarjousten määrä: 1
Toimeksisaajan nimi ja osoite
Nimi: DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
Kansallinen rekisterinumero: DE131174016
Postitoimipaikka: München
Maa: Saksa 🇩🇪
Alue: Deutschland 🏙️
Toimeksisaaja on pk-yritys
Tiedot sopimuksen/erän arvosta (ilman alv:tä)
Sopimuksen/osuuden kokonaisarvo: EUR 739 030 💰
Lähde: OJS 2023/S 174-546277 (2023-09-06)
Aiheeseen liittyvät haut 🔍