The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses with end-point control, cassette-to-cassette processing, TTV profile control and capability to handle thin wafers 100um thick supported by tape and grind away bonded wafer stacks to within 3 um of a typical interface.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Määräaika
Tarjousten vastaanottamisen määräaika oli 2023-05-11.
Hankinta julkaistiin 2023-04-05.
Toimittajat
Seuraavat toimittajat mainitaan hankintapäätöksissä tai muissa hankinta-asiakirjoissa:
Kohde Hankinnan laajuus
Otsikko: AUTOMATIC WAFER GRINDER
Reg. no 24/206/2023
Tuotteet/palvelut: Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet📦
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”
Lyhyt kuvaus
The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses with end-point control, cassette-to-cassette processing, TTV profile control and capability to handle thin wafers 100um thick supported by tape and grind away bonded wafer stacks to within 3 um of a typical interface.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
1️⃣
Suorituspaikka: Manner-Suomi🏙️
Hankinnan kuvaus:
“The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder (later also “Equipment”), capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm...”
Hankinnan kuvaus
The object of the tender is an Automatic Wafer Grinder (later also “Equipment”), capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses with end-point control, cassette-to-cassette processing, TTV profile control and capability to handle thin wafers 100um thick supported by tape and grind away bonded wafer stacks to within 3 um of a typical interface.
The technical specification of the equipment to be supplied is discussed in more detail in Annex 1.
The objective is to find one professional supplier that can guarantee a high standard of quality and who is capable of providing the Automatic Wafer Grinder, installation, and user training in its entirety. VTT Technical Research Centre of Finland Ltd will choose one supplier from among the tenderers.
The objective is for the equipment to be supplied by 1st October 2024 at the latest.
Näytä lisää Myöntämisperusteet
Hinta ei ole ainoa myöntämisperuste, ja kaikki perusteet ilmoitetaan ainoastaan hankinta-asiakirjoissa
Sopimuksen, puitesopimuksen tai dynaamisen hankintajärjestelmän kesto
Jäljempänä oleva aikataulu on ilmaistu kuukausina.
Kuvaus
Kesto: 15
Tietoa vaihtoehdoista
Vaihtoehdot ✅
Vaihtoehtojen kuvaus: The options have been described in the invitation to tender documents.
Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot Osallistumisehdot
Luettelo ja lyhyt kuvaus olosuhteista: As stated in the invitation to tender documents.
Taloudellinen ja rahoituksellinen asema
Luettelo ja lyhyt kuvaus valintaperusteista: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Tekninen ja ammatillinen pätevyys
Luettelo ja lyhyt kuvaus valintaperusteista: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Sopimukseen liittyvät ehdot
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot: As stated in the invitation to tender documents.
Menettely Toimenpiteen tyyppi
Avoin menettely
Hallinnolliset tiedot
Tarjousten tai osallistumishakemusten vastaanottamisen määräaika: 2023-05-11
12:00 📅
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: englanti 🗣️
Tarjouksen on oltava voimassa: 2023-09-30 📅
Tarjousten avaamista koskevat ehdot: 2023-05-11
12:30 📅
Tarjousten avaamista koskevat ehdot (Tiedot valtuutetuista henkilöistä ja avaamismenettelystä):
“The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time.
The opening of tenders shall not be a public event.”
Täydentävät tiedot Lisätietoja
“This notice has links and/or attachments listed in https://www.hankintailmoitukset.fi/en/public/procurement/85977/notice/125296” Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Postiosoite: Sörnäistenkatu 1
Postitoimipaikka: Helsinki
Postinumero: 00580
Maa: Suomi 🇫🇮
Puhelin: +358 295643300📞
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi📧
URL: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus🌏
Lähde: OJS 2023/S 070-210605 (2023-04-05)
Ilmoitus tehdystä sopimuksesta (2023-09-06) Kohde Hankinnan laajuus
Otsikko: AUTOMATIC WAFER GRINDER
Reg.no. 24/206/2023
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses...”
Lyhyt kuvaus
The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder, capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses with end-point control, cassette-to-cassette processing, TTV profile control and capability to handle thin wafers 100um thick supported by tape and grind away bonded wafer stacks to within 3 um of a typical interface.
The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä lisää
Hankinnan kokonaisarvo (ilman arvonlisäveroa): EUR 739 030 💰
Kuvaus
Hankinnan kuvaus:
“The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder (later also “Equipment”), capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm...”
Hankinnan kuvaus
The object of the tender was an Automatic Wafer Grinder (later also “Equipment”), capable of thinning Si and SiC, LiNbO3 wafers of 100, 150 and 200mm diameter to varying thicknesses with end-point control, cassette-to-cassette processing, TTV profile control and capability to handle thin wafers 100um thick supported by tape and grind away bonded wafer stacks to within 3 um of a typical interface.
The technical specification of the equipment to be supplied was discussed in more detail in Annex 1.
The objective was to find one professional supplier that can guarantee a high standard of quality and who is capable of providing the Automatic Wafer Grinder, installation, and user training in its entirety. VTT Technical Research Centre of Finland Ltd will choose one supplier from among the tenderers.
Näytä lisää Myöntämisperusteet
Laatukriteeri (nimi): Quality
Laatukriteeri (painotus): 0
Hinta (painotus): 100
Menettely Hallinnolliset tiedot
Tätä menettelyä koskeva aiempi julkaisu: 2023/S 070-210605
Sopimuksen tekeminen
1️⃣
Otsikko: Automatic wafer grinder
Sopimuksen tekopäivä: 2023-06-19 📅
Tietoa tarjouskilpailuista
Saatujen tarjousten määrä: 1
Pk-yrityksiltä saatujen tarjousten määrä: 0
Sähköisesti vastaanotettujen tarjousten määrä: 1
Toimeksisaajan nimi ja osoite
Nimi: DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
Kansallinen rekisterinumero: DE131174016
Postitoimipaikka: München
Maa: Saksa 🇩🇪
Alue: Deutschland 🏙️
Toimeksisaaja on pk-yritys
Tiedot sopimuksen/erän arvosta (ilman alv:tä)
Sopimuksen/osuuden kokonaisarvo: EUR 739 030 💰
Lähde: OJS 2023/S 174-546277 (2023-09-06)