The object of the tender process is a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also “Equipment”). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Määräaika
Tarjousten vastaanottamisen määräaika oli 2022-06-02.
Hankinta julkaistiin 2022-04-27.
Toimittajat
Seuraavat toimittajat mainitaan hankintapäätöksissä tai muissa hankinta-asiakirjoissa:
Kohde Hankinnan laajuus
Otsikko:
“SUB MICRON ACCURAY FLIP CHIP DIE BONDE FOR RESEARCH AND SMALL VOLUME PRODUCTION
Reg. no 28/206/2022”
Tuotteet/palvelut: Erilaiset erikoiskoneet📦
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender process is a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding...”
Lyhyt kuvaus
The object of the tender process is a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also “Equipment”). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
1️⃣
Suorituspaikka: Suomi/Finland🏙️
Hankinnan kuvaus:
“The object of the tender process is a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding...”
Hankinnan kuvaus
The object of the tender process is a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also “Equipment”). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä lisää Myöntämisperusteet
Hinta ei ole ainoa myöntämisperuste, ja kaikki perusteet ilmoitetaan ainoastaan hankinta-asiakirjoissa
Sopimuksen, puitesopimuksen tai dynaamisen hankintajärjestelmän kesto
Jäljempänä oleva aikataulu on ilmaistu kuukausina.
Kuvaus
Kesto: 12
Tietoa vaihtoehdoista
Vaihtoehdot ✅
Vaihtoehtojen kuvaus: The options have been described in the invitation to tender documents.
Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot Osallistumisehdot
Luettelo ja lyhyt kuvaus olosuhteista: As stated in the invitation to tender documents.
Taloudellinen ja rahoituksellinen asema
Luettelo ja lyhyt kuvaus valintaperusteista: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Tekninen ja ammatillinen pätevyys
Luettelo ja lyhyt kuvaus valintaperusteista: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Sopimukseen liittyvät ehdot
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot: As stated in the invitation to tender documents.
Menettely Toimenpiteen tyyppi
Avoin menettely
Hallinnolliset tiedot
Tarjousten tai osallistumishakemusten vastaanottamisen määräaika: 2022-06-02
12:00 📅
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: englanti 🗣️
Tarjouksen on oltava voimassa: 2022-09-30 📅
Tarjousten avaamista koskevat ehdot: 2022-06-02
12:30 📅
Tarjousten avaamista koskevat ehdot (paikka): Oulu, Finland
Tarjousten avaamista koskevat ehdot (Tiedot valtuutetuista henkilöistä ja avaamismenettelystä):
“The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time.
The opening of tenders shall not be a public event.”
Täydentävät tiedot Lisätietoja
“This notice has links and/or attachments listed in https://www.hankintailmoitukset.fi/en/public/procurement/69696/notice/99541” Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Postiosoite: Sörnäistenkatu 1
Postitoimipaikka: Helsinki
Postinumero: 00580
Maa: Suomi 🇫🇮
Puhelin: +358 295643300📞
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi📧
URL: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus🌏
Lähde: OJS 2022/S 085-229095 (2022-04-27)
Ilmoitus tehdystä sopimuksesta (2022-09-02) Kohde Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
“The object of the tender process was a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding...”
Lyhyt kuvaus
The object of the tender process was a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also “Equipment”). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules.
The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä lisää
Hankinnan kokonaisarvo (ilman arvonlisäveroa): EUR 272 500 💰
Kuvaus
Hankinnan kuvaus:
“The object of the tender process was a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding...”
Hankinnan kuvaus
The object of the tender process was a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also “Equipment”). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules.
Näytä lisää Myöntämisperusteet
Laatukriteeri (nimi): Technical quality
Laatukriteeri (painotus): 25
Laatukriteeri (nimi): Usability and upgradeability
Laatukriteeri (painotus): 10
Hinta (painotus): 65
Menettely Hallinnolliset tiedot
Tätä menettelyä koskeva aiempi julkaisu: 2022/S 085-229095
Sopimuksen tekeminen
1️⃣
Otsikko: Sub micron accuray flip chip die bonde for research and small volume production
Sopimuksen tekopäivä: 2022-07-18 📅
Tietoa tarjouskilpailuista
Saatujen tarjousten määrä: 1
Pk-yrityksiltä saatujen tarjousten määrä: 1
Muista EU:n jäsenvaltioista tulevilta tarjoajilta saatujen tarjousten määrä: 0
EU:n ulkopuolisista maista tulevilta tarjoajilta saatujen tarjousten määrä: 0
Sähköisesti vastaanotettujen tarjousten määrä: 1
Toimeksisaajan nimi ja osoite
Nimi: Finetech GmbH and Co.KG
Kansallinen rekisterinumero: DE812670766
Postitoimipaikka: Berlin
Maa: Saksa 🇩🇪
Alue: Deutschland 🏙️
Toimeksisaaja on pk-yritys ✅ Tiedot sopimuksen/erän arvosta (ilman alv:tä)
Sopimuksen/osuuden kokonaisarvo: EUR 272 500 💰
Lähde: OJS 2022/S 172-486810 (2022-09-02)