SUB MICRON ACCURAY FLIP CHIP DIE BONDE FOR RESEARCH AND SMALL VOLUME PRODUCTION
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
The object of the tender process is a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also “Equipment”). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Tarjousten vastaanottamisen määräaika oli 2022-06-02. Hankinta julkaistiin 2022-04-27.
ToimittajatSeuraavat toimittajat mainitaan hankintapäätöksissä tai muissa hankinta-asiakirjoissa:
Kuka? Mitä? Missä?
Hankintojen historia
| Päivämäärä | Asiakirja |
|---|---|
| 2022-04-27 | hankintailmoitus |
| 2022-09-02 | Ilmoitus tehdystä sopimuksesta |
hankintailmoitus (2022-04-27)
Kohde
Hankinnan laajuus
Otsikko: Erilaiset erikoiskoneet
Viitenumero: Reg. no 28/206/2022
Lyhyt kuvaus:
Ilmoituksen metatiedot
Alkukieli: englanti 🗣️
Asiakirjatyyppi: hankintailmoitus
Sopimuksen luonne: Tavarat
Asetus: Euroopan unioni ja WTO-maat
Yhteinen hankintanimikkeistö (CPV)
Koodi: Erilaiset erikoiskoneet 📦
Suorituspaikka
NUTS-alue: Suomi/Finland 🏙️
Menettely
Menettelyn tyyppi: Avoin menettely
Tarjouksen tyyppi: Tarjous koskee kaikkia eriä
Myöntämisperusteet
Kokonaistaloudellisesti edullisin tarjous
Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Maa: Suomi 🇫🇮
Hankintaviranomaisen tyyppi: Julkisoikeudellinen yhteisö
Hankintaviranomaisen nimi: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
Postiosoite: P.O. Box 1000, VTT
Postinumero: 02044
Postitoimipaikka: Espoo
Yhteystiedot
Internetosoite: https://www.vttresearch.com/en 🌏
Sähköposti: kilpailutus@vtt.fi 📧
Puhelin: +358 20722111 📞
Asiakirjojen URL-osoite: https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=397684&tpk=ed3cfbc6-8e36-46ea-a9cd-6f325dda3baa 🌏
Osallistumisen URL-osoite: https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=397684&tpk=ed3cfbc6-8e36-46ea-a9cd-6f325dda3baa 🌏
Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2022-04-27 📅
Tarjousten jättämisen määräaika: 2022-06-02 📅
Julkaisupäivä: 2022-05-02 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2022/S 085-229095
EUVL-S-numero: 85
Lisätietoja
Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
Kesto: 12 kuukautta
Vaihtoehtojen kuvaus: The options have been described in the invitation to tender documents.
Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot
Osallistumisehdot
Kelpoisuus harjoittaa ammattitoimintaa: As stated in the invitation to tender documents.
Taloudellinen ja rahoituksellinen asema: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Tekninen ja ammatillinen pätevyys: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Sopimuksen toteuttaminen
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot: As stated in the invitation to tender documents.
Menettely
Oikeusperusta: 32014L0024
Tarjousten vastaanottoaika: 12:00
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: englanti 🗣️
Tarjouksen voimassaoloaika: 2022-09-30 📅
Tarjousten avauspäivä: 2022-06-02 📅
Tarjousten avausaika: 12:30
Paikka: Oulu, Finland
Lisätietoja:
Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Kansallinen rekisterinumero: 2647375-4
Yhteystiedot
Asiakirjojen URL-osoite: https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=397684&tpk=ed3cfbc6-8e36-46ea-a9cd-6f325dda3baa 🌏
Viite
Lisätietoja
Täydentävät tiedot
Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Postiosoite: Sörnäistenkatu 1
Postitoimipaikka: Helsinki
Postinumero: 00580
Maa: Suomi 🇫🇮
Puhelin: +358 295643300 📞
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi 📧
Internetosoite: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus 🌏
Lähde: OJS 2022/S 085-229095 (2022-04-27)
Kohde
Hankinnan laajuus
Otsikko: Erilaiset erikoiskoneet
Viitenumero: Reg. no 28/206/2022
Lyhyt kuvaus:
The object of the tender process is a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also “Equipment”). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä lisää
Alkukieli: englanti 🗣️
Asiakirjatyyppi: hankintailmoitus
Sopimuksen luonne: Tavarat
Asetus: Euroopan unioni ja WTO-maat
Yhteinen hankintanimikkeistö (CPV)
Koodi: Erilaiset erikoiskoneet 📦
Suorituspaikka
NUTS-alue: Suomi/Finland 🏙️
Menettely
Menettelyn tyyppi: Avoin menettely
Tarjouksen tyyppi: Tarjous koskee kaikkia eriä
Myöntämisperusteet
Kokonaistaloudellisesti edullisin tarjous
Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Maa: Suomi 🇫🇮
Hankintaviranomaisen tyyppi: Julkisoikeudellinen yhteisö
Hankintaviranomaisen nimi: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
Postiosoite: P.O. Box 1000, VTT
Postinumero: 02044
Postitoimipaikka: Espoo
Yhteystiedot
Internetosoite: https://www.vttresearch.com/en 🌏
Sähköposti: kilpailutus@vtt.fi 📧
Puhelin: +358 20722111 📞
Asiakirjojen URL-osoite: https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=397684&tpk=ed3cfbc6-8e36-46ea-a9cd-6f325dda3baa 🌏
Osallistumisen URL-osoite: https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=397684&tpk=ed3cfbc6-8e36-46ea-a9cd-6f325dda3baa 🌏
Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2022-04-27 📅
Tarjousten jättämisen määräaika: 2022-06-02 📅
Julkaisupäivä: 2022-05-02 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2022/S 085-229095
EUVL-S-numero: 85
Lisätietoja
The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time.
The opening of tenders shall not be a public event.
Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
The object of the tender process is a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also “Equipment”). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules.
Näytä lisää
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Vaihtoehtojen kuvaus: The options have been described in the invitation to tender documents.
Oikeudelliset, taloudelliset, rahoitukselliset ja tekniset tiedot
Osallistumisehdot
Kelpoisuus harjoittaa ammattitoimintaa: As stated in the invitation to tender documents.
Taloudellinen ja rahoituksellinen asema: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Tekninen ja ammatillinen pätevyys: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents
Sopimuksen toteuttaminen
Sopimuksen täytäntöönpanoehdot: As stated in the invitation to tender documents.
Menettely
Oikeusperusta: 32014L0024
Tarjousten vastaanottoaika: 12:00
Kielet, joilla tarjoukset tai osallistumishakemukset voidaan jättää: englanti 🗣️
Tarjouksen voimassaoloaika: 2022-09-30 📅
Tarjousten avauspäivä: 2022-06-02 📅
Tarjousten avausaika: 12:30
Paikka: Oulu, Finland
Lisätietoja:
The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time.
The opening of tenders shall not be a public event.
Hankintaviranomainen
Tunnistetiedot
Kansallinen rekisterinumero: 2647375-4
Yhteystiedot
Asiakirjojen URL-osoite: https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=397684&tpk=ed3cfbc6-8e36-46ea-a9cd-6f325dda3baa 🌏
Viite
Lisätietoja
This notice has links and/or attachments listed in https://www.hankintailmoitukset.fi/en/public/procurement/69696/notice/99541
Täydentävät tiedot
Arvostelurunko
Nimi: Markkinaoikeus
Postiosoite: Sörnäistenkatu 1
Postitoimipaikka: Helsinki
Postinumero: 00580
Maa: Suomi 🇫🇮
Puhelin: +358 295643300 📞
Sähköposti: markkinaoikeus@oikeus.fi 📧
Internetosoite: http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus 🌏
Lähde: OJS 2022/S 085-229095 (2022-04-27)
Ilmoitus tehdystä sopimuksesta (2022-09-02)
Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
Hankinnan kokonaisarvo: 272 500 EUR 💰
Ilmoituksen metatiedot
Asiakirjatyyppi: Ilmoitus tehdystä sopimuksesta
Menettely
Tarjouksen tyyppi: Ei sovelleta
Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2022-09-02 📅
Julkaisupäivä: 2022-09-07 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2022/S 172-486810
Viittaa ilmoitukseen: 2022/S 085-229095
EUVL-S-numero: 172
Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
Menettely
Myöntämisperusteet
Laatukriteeri (nimi): Technical quality
Laatukriteeri (painotus): 25
Laatukriteeri (nimi): Usability and upgradeability
Laatukriteeri (painotus): 10
Hinta (painotus): 65
Sopimuksen tekeminen
Sopimuksen tekemispäivä: 2022-07-18 📅
Nimi: Finetech GmbH and Co.KG
Kansallinen rekisterinumero: DE812670766
Postitoimipaikka: Berlin
Maa: Saksa 🇩🇪
Hankinnan kokonaisarvo: 272 500 EUR 💰
Tietoa tarjouskilpailuista
Saatujen tarjousten määrä: 1
Lähde: OJS 2022/S 172-486810 (2022-09-02)
Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
The object of the tender process was a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also “Equipment”). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules.
The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä lisää
Ilmoituksen metatiedot
Asiakirjatyyppi: Ilmoitus tehdystä sopimuksesta
Menettely
Tarjouksen tyyppi: Ei sovelleta
Viite
Päivämäärät
Lähetyspäivä: 2022-09-02 📅
Julkaisupäivä: 2022-09-07 📅
Tunnisteet
Ilmoituksen numero: 2022/S 172-486810
Viittaa ilmoitukseen: 2022/S 085-229095
EUVL-S-numero: 172
Kohde
Hankinnan laajuus
Lyhyt kuvaus:
The object of the tender process was a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also “Equipment”). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules.
Näytä lisää
The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Menettely
Myöntämisperusteet
Laatukriteeri (nimi): Technical quality
Laatukriteeri (painotus): 25
Laatukriteeri (nimi): Usability and upgradeability
Laatukriteeri (painotus): 10
Hinta (painotus): 65
Sopimuksen tekeminen
Sopimuksen tekemispäivä: 2022-07-18 📅
Nimi: Finetech GmbH and Co.KG
Kansallinen rekisterinumero: DE812670766
Postitoimipaikka: Berlin
Maa: Saksa 🇩🇪
Hankinnan kokonaisarvo: 272 500 EUR 💰
Tietoa tarjouskilpailuista
Saatujen tarjousten määrä: 1
Lähde: OJS 2022/S 172-486810 (2022-09-02)
Uudet hankinnat asiaan liittyvissä luokissa 🆕
- Teollisuuskoneet (14 uudet hankinnat)