Wafer bonder and bond aligner
The equipment being sought is primarily used for bonding of 150 and 200 mm silicon wafers with metal seal ring structures. It needs to have bond alignment option either as integrated tool or as separate bond aligner and bonder. The tool should offer sufficient bonding conditions (force, temperature, chamber pressure) to enable high yield thermocompression and eutectic bonding. The tool should be easy to use and provide fast and reliable operation. The tool should also offer process flexibility as it is used for research purposes. The equipment will be installed to VTT Micronova's clean room.
Määräaika
Tarjousten vastaanottamisen määräaika oli 2015-04-10.
Hankinta julkaistiin 2015-02-19.
Toimittajat
Seuraavat toimittajat mainitaan hankintapäätöksissä tai muissa hankinta-asiakirjoissa:
Kuka?
Mitä?
Hankintojen historia
| Päivämäärä |
Asiakirja |
| 2015-02-19
|
hankintailmoitus
|
| 2015-07-29
|
Ilmoitus tehdystä sopimuksesta
|